本品是一款纯硅树脂，用在烧结型粉体压铸电感中可以在中温（300度-600度）烧成期避免成品开裂、溃散，提高成品率。

一、主要成份

甲基聚硅氧烷树脂

二、主要技术指标

三、性能

该树脂是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，当温度达到玻璃化温度（800℃）后，残留份较高，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。

四、用途

可用于烧结型粉体压铸电感器、压制高硬度云母板、玻纤板、亦可用作耐火粘接剂、高温粘接剂及高温密封剂，是一种理想的高温硬质粘接剂。